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PVD的種類和沉積原理
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時間 : 2020-03-09 16:25 瀏覽量 : 12

 PVD的種類和沉積原理

 PVD(物理氣相沉積)稱為物理氣相沉積,通常分為真空沉積,濺射和離子鍍。這些是低壓,低溫薄膜沉積技術,並且薄膜是通過在薄膜材料的真空中蒸發氣體或濺射顆粒而生成的,因此基本上不需要加熱處理後的材料。因此,其特征在於廣泛適用的基材和所得膜的光滑表麵。

 1.真空蒸鍍

 真空沉積是其中蒸發材料在高真空(10-2Pa或更低)下加熱並蒸發以在處理後的材料上沉積膜的過程。蒸發源的加熱方式包括電阻加熱和電子束加熱,在工業上,使用對高熔點蒸發材料有效的電子束加熱方法。它通常用於沉積易於升華的純金屬和氧化物,但很難生產合金膜,碳化物膜,氮化物膜等。不行

 真空沉積通常應用於玻璃和塑料產品,並用於生產用於光學組件(如鏡子和光盤)的氧化物薄膜,用於透鏡,濾光片等的防反射膜,並在其上沉積鋁。

 2。濺鍍

 濺射的基本原理是平行板式直流雙極濺射。換句話說,當目標是陰極(-)而被處理的材料是陽極(+)並且在減壓下施加高電壓時,輝光放電發生在磁極上,並且放電區域中的氣體被電離並與磁極高速碰撞。通過這種離子轟擊從靶標中擊出的原子或分子被擊中並沉積在工件上,形成薄膜。

 磁控管濺射通過放置在靶背麵的磁鐵產生的磁力線的作用,提高了電離效率並促進了惰性氣體(Ar)的電離。結果,成膜速度大大提高,現已用於Ti基(TiN,TiAlN等),Cr基(CrN,CrAlN等)和C基(DLC等)硬膜的形成。

 3。離子鍍

 在離子鍍中,在真空容器中被電子束等加熱和蒸發的金屬或化合物氣體被離子化並撞擊到已施加負電壓的工件上以形成膜。離子鍍的方法多種多樣,特別是空心陰極放電法(HCD法)和電弧蒸鍍法通常用於形成Ti基和Cr基硬質膜。

 離子鍍膜比其他PVD方法具有更好的膜附著力,因此常用於切削工具,模具和其他嚴格使用的條件。在線設備和膜類型的多樣化也在發展,它們被廣泛用於工具,機械零件和汽車零件以及裝飾產品上。


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